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SMT垫片红胶
IMPERIAL HOUSEHOLD CHOICE
卫力固SMT红胶具有“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适用于常温孔板印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
卫力固红胶分类
| 四款刮胶 | 四款点胶 | ||
| NE8000S | 200g/支 | 三洋管 | 40g/支 |
| NE3000S | 200g/支 | EFD管 | 40g/支 |
| NE8000S | 360g/支 | 富士管 | 40g/支 |
| NE3000S | 360g/支 | 松下管 | 30g/支 |
它十分适合用于印刷点胶、机器点胶、手工点胶。耐高温、不拉丝、粘结力强、防腐蚀，推力测试可达3kg以上。
卫力固红胶共有五大优势：不掉件、无溶剂、可点胶、印刷性好、固化速度快。
固化前特征 | 固化后特征（裸电路板强度IPC SM817） | |||
| 化学类型 | 环氧树脂 | 测试 | 典型测试值 | 标准值 |
| 外观 | 红色膏状体 | CHIP 0603 | 2.5 | 2~3 |
| 比重@25°C | 1.25 | CHIP 0805 | 3.5 | 3~4 |
| 粘度@25°C | mPa.s | 圆筒形零件（二级管） | 2 | 1.5~2.5 |
| 闪点（TOC）°C | 大于93 | 125°C固化五分钟 | 40 | 20~60 |
PS：在使用胶水时实际粘接强度会与典型值有较大的差异.这是因为SMD原件的种类不同，胶点的尺寸与形状，阻焊剂的型号以及固化程度的不同都会对粘接强度有很大的影响，所以要依据情况判断。
使用说明
冷藏储存的产品必须恢复室温方可使用，在恢复室温以前请不要打开包装（300ml包装回温时间12h以上）
建议印刷条件：温度25°C、相对湿度小于70%，温度偏高、胶的粘度会下降，影响印刷效果；湿度偏高，会增加胶的吸湿性，使胶的开放时间缩短，影响胶的最终胶的粘接强度。温度25°C，相对湿度55%的条件下，开放时间是48小时，建议印刷速度为20~150mm/s；刮到压力：3~4n~cm（刮刀刮过后，网板比较洁净，避免有未刮净的胶产生胶丝）；
脱板速度：0.1~0.3mm/s，粘在线路板未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉
未用完的胶，需先密封，再放入2~8°C储存
如果需要了解更多红胶详细信息，可搜索官网产品信息进行查询
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